近日，芯驰科技推出了分别支持智能座舱、自动驾驶和智能网关的X9、V9和G9三大系列芯片产品。
这是芯驰科技为未来汽车最重要的三大功能域所设计的域控制器芯片，也是其针对未来"软件定义汽车"的大趋势，所推出的芯片硬件基础。
市场的反应，或许从产品发布会当晚的盛况也可以一窥而知：直播当晚，芯驰科技的发布会引来了1.2万人次的关注，获得了两千多条的互动点评，甚至比之网红直播也不在话下。
一、落地量产在即
据了解，目前芯驰科技已经与多家OEM和Tier1进行战略合作，最快在明年年初，就会有搭载芯驰科技芯片的车型上市量产。
芯驰科技CEO仇雨菁提及，落实到芯片产品的具体应用层面，芯驰科技的产品不仅可以配套使用，也可以单独使用。
"我们明年实现量产的车型是采用了其中一款产品，当然我们也还有其他产品正在量产推进中，都是比较知名品牌的旗舰车型。"
为了帮助客户更快实现量产，芯驰科技还建立了生态合作伙伴计划。目前，已经有69家合作伙伴，可以基于芯驰科技的芯片提供从操作系统、算法到应用端的一体化解决方案，进一步帮助客户实现快速上市和迭代。
提及之后的目标，芯驰科技希望先把当下发布的这一代产品在客户方尽快实现量产，之后可以根据客户的需求进一步完善下一代产品的规划。
"我们首先会用目前的这三个系列产品先帮助客户实现量产，之后再根据客户反馈不断地迭代；我们也会针对更高等级的无人驾驶、电源管理等做新产品的规划。我们希望可以在未来提供更多可供选择的车规处理器。"仇雨菁说道。
二、推动汽车向智能时代转变
在国信证券的行业研究报告中指出，随着汽车智能网联化带来的信息流大量增加，以及无人驾驶技术的不断推进，汽车电子电气的架构也迎来了升级，控制核心不断地从分散到集中。
具体来讲，汽车的电子电气架构就正沿着分布式-域集中式-中央计算式逐渐进化，这正如中国古代历史从诸侯分封-春秋五霸-一统天下一样，汽车架构正在从之前的全车100 多个ECU 到5 个DCU，控制功能迅速集中，作为"地方割据势力的决策中心"的域控制器走上历史舞台。
仇雨菁阐述道，当下一个车里面有70—100个ECU，分别来自于不同的供应商，每个只能完成独立完成一两项功能，中间也不能互联互通，一旦汽车厂商需要升级功能，就需要协调多个供应商，甚至是更改硬件设计。这样一来，如果没有面向未来电子电气架构的芯片，软件定义汽车就只能是一个概念。
为了解决这个问题，众多的传统厂商，以及特斯拉等造车新势力，都在采用几个大型的计算平台来取代原来分布式的ECU，从而实现智能的人机交互、OTA升级和自动驾驶等功能。
毕竟，至于未来的智能汽车而言，软件占比渐重，包括像自动驾驶、高速互联、在线升级、在线娱乐、丰富第三方应用等都重度依赖于软件的更新迭代，控制核心就需要具备强大的处理功率和超高的实时性能以及大量的通信外设。
因此，单个芯片需要支持的操作系统可能是原来的3—5倍，应用软件可能是原来的50—100倍，这一切都对未来的汽车芯片提出了更高的要求，要求芯片有更加强大的算力，灵活的架构和可供未来扩展的结构。
芯驰科技正是看到了未来汽车的发展形态，首先针对未来汽车里面最重要的三个核心计算单元设计出了9系列芯片。
在芯驰科技副总裁徐超看来，三款芯片正好契合了未来发展的需求，"尤其是载人的无人驾驶需要有更好的座舱体验，需要有更好的传感器融合和数据的交互，需要有一个无人驾驶的平台去支撑软件算法，X9、V9、G9这三大系列芯片就把这些关键的需求全部覆盖了。"
三、助力国家产业稳定发展
在2019年第14次毕马威全球半导体高管调查中，相关半导体高管表示，汽车是未来几年公司增长的第二重要应用，仅次于物联网(loT)。汽车市场俨然已经成为半导体行业领导者的首选之一。
且随着全球汽车产业"新四化"步入技术升级关键期，虽然现在电动汽车仅占全球轻型汽车销量的2%，但电动智能互联已是大势所趋。毕马威的分析师甚至认为，到2030年，超过50%的汽车将实现某种形式的电气化。
那么，随着汽车动力系统从传统内燃机车转向电动汽车，每辆车的半导体含量（按价值计算）都增加了一倍，如分立半导体、复合半导体和传感器的使用等等。
也正是基于此，在刚刚闭幕的两会上，民革中央就提出，其今年拟提交关于加快车规级芯片研发，以此推动我国新能源汽车与储能发展的提案。
提案介绍称，随着我国新能源汽车自主研发和创新能力的不断提升，电池、电机、电控等核心技术取得了一系列重大突破，但车规级芯片仍被国外厂商垄断，国产汽车前端采样芯片无论是在产品开发还是市场应用方面还是一片空白，是我国新能源汽车行业发展最明显的短板，随之会带来多方面的隐患和问题。
这正如上文所说，上游芯片端——域控制器上游的芯片直接反映了技术应用和产品性能，国内在晶圆代工和封装测试方面都有一定的积累，但在芯片设计方面尚较为空白，这也正是国内外汽车控制器差距所在。
中国汽车工程学会的汽车技术路线图研究结果也表明，中国新能源汽车在2035年将达到一亿辆的保有量，车规级芯片的市场价值巨大。技术研发及产业化自主发展滞后，将极大地损害我国企业的商业利益，并将制约我国新旧动能转换及产业转型。
因此，对于中国的汽车产业来说，急需有一个自主研发的、高性能、高可靠的核心芯片，以保障中国汽车产业未来的顺利发展。
中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰就曾在接受采访时表示，"我们现在没有能力实现速胜，必须坚持积累实力，利用对手无力持久消耗的短板，打持久战、消耗战，赢得最终的胜利。现在我们应该做的，就是全力发展国产自主替代，使我国未来产生更多像华为一样在世界上取得成功的自主科技企业。"
而于芯驰科技来说，这正是一个恰逢其会的发展好时机。
"不是说因为我们是中国的芯片厂商，因为当下有国产替代这样的需求，客户就必然会选择我们，而是从性能、功耗、价格、安全性、可靠性、长效性等六个方面的产品性能综合指标来讲，我们都是全球领先的。"徐超自豪地面对记者表示。
值得一提的是，在抗击疫情期间，大家对本地供应链的安全和产业链的保障有了更深的认知，而芯驰供应链的大规模投入已经完成，且已经在内部做验证，正处于一个跟客户共同做开发的阶段。
对于本地化的汽车厂商来说，除了过硬的芯片品质及稳定的供应链支持以外，芯驰的平台还提供了更多显性的好处。
比如，芯驰科技作为一家本土芯片企业可以提供更好、更有时效性的支持；芯驰科技合理优化了研发门槛费用，愿意一起携手为客户提供更好的服务，等等。芯驰科技也是目前市场上为数不多的、开放芯片设计底层适配的公司之一。
芯驰科技的董事长张强也在发布会上表示，"2025年汽车电子占整车的价值比例将超过50%以上，这些都是造就超千亿汽车半导体市场的源动力，市场的呼唤强烈要求中国有自己的车规芯片企业提供出最一流的产品，填补国家在高端车规芯片的空白，这是芯驰的机遇和责任。"
这一切或许早就暗含在了芯驰科技的名字之中。芯驰科技的英文名SemiDrive正意味着Semiconductors Drive Everything。
